Процесът на обработка на PCBA включва серия от процеси, като производство на платки за PCB, закупуване и проверка на входящи компоненти на PCBA, обработка на SMT чипове, обработка на приставки, програмиране, тестване, стареене и т.н. Веригата за доставки и производствената верига са дълги. Всеки дефект във всяка връзка ще доведе до неквалифицирано качество на PCBA дъската в големи количества, което ще доведе до сериозни последици. В този случай контролът на качеството на обработката на чипове на PCBA е много важно осигуряване на качеството при електронната обработка, така че какви са основният контрол на качеството на обработката на PCBA?
Особено важно е да се проведе предварителна среща след получаване на поръчка за обработка на PCBA. Основно анализира процеса на документи на печатни платки Gerber и изпраща доклади за производителност (DFM) в съответствие с различни изисквания на клиента. Много малки производители не обръщат внимание на това, но са склонни да го правят. Не само лесно е да се създадат проблеми с лошо качество, причинени от лош дизайн на печатни платки, но и много работа по преработка и ремонт.
2. Закупуване и проверка на компоненти на PCBA
Необходимо е строго да се контролират каналите за доставка на компоненти и части, а стоките трябва да се вземат от големи търговци и оригинални производители, за да се избегне използването на втора употреба материали и фалшиви материали. Освен това е необходимо да се създаде специален пункт за проверка на входящите материали на PCBA, за да се проверят стриктно следните елементи, за да се гарантира, че няма дефекти в компонентите.
Печатни платки: проверете тест за температурата на фурната за повторно зареждане, не е блокиран проводник на проводника през отвора или изтичане на мастило, огъване на повърхността на дъската и т.н.
IC: проверете дали ситопечатът и BOM са абсолютно еднакви и ги съхранявайте при постоянна температура и влажност.
Други често използвани материали: проверка на ситопечат, външен вид, измерване на мощността и т.н.
3. Монтаж на SMT
Системата за контрол на температурата на пещта за запояване и система за регулиране на температурата на пещта е основната точка на сглобяване, което изисква използването на мрежа от лазерна стомана с по-високи изисквания за качество и по-добре да отговаря на изискванията за обработка. Според изискванията на печатни платки, някои отвори от стоманена мрежа или U-образни отвори трябва да бъдат добавени или намалени, и само стоманена мрежа може да бъде направена в съответствие с изискванията на процеса. Контролът на температурата на пещта за повторно зареждане е много важен за намокрянето на пастата за запояване и твърдостта на заваряването на стоманена мрежа, която може да се регулира според нормалното ръководство за работа на SOP.
Освен това стриктното прилагане на AOI тестване може значително да намали неблагоприятните ефекти, причинени от човешки фактори.4. Включете в обработката
В процеса на включване ключът на дизайна на формоване при запояване над вълна е от ключово значение. Как да използвате формата за подобряване на добива на добри продукти е процес, който инженерите на PE трябва да продължат да практикуват и обобщават.
5. Програмирана стрелба
В предишния отчет на DFM клиентите могат да бъдат посъветвани да зададат някои тестови точки на печатни платки (тестова точка), за да тестват непрекъснатостта на веригата на процесора за обработка на PCBA след PCB заваряване на всички части. Ако е възможно, от клиентите може да се изисква да предоставят програми, които могат да бъдат записани в основния контролен интегрален модул чрез горелка, която може да тества различни сензорни действия по-интуитивно, така че да се провери функционалната цялост на цялата PCBA.
6. PCBA тест за обработка на платка
За поръчки с изисквания за PCBA тест, основното съдържание на теста включва ИКТ (тест за верига), FCT (функционален тест), тест за изгаряне (тест за стареене), тест за температура и влажност, тест за спадане и т.н.
