1, на първо място, обърнете внимание, за да имате разумна посока.
При обработката на платката за PCB всички видове вход\/изход, AC\/DC, силни\/слаби сигнали, висока честота\/ниска честота, високо напрежение\/ниско напрежение и т.н., трябва да бъдат линейни (или разделени) и не трябва да се смесват помежду си; Целта му е да предотврати взаимната намеса. Най -добрата посока е права линия, а най -неблагоприятната посока е кръг.
2. Обърнете внимание на заземяването и изберете добра точка за заземяване.
Не знам колко инженери и техници са го обсъдили, което показва нейното значение. В действителност е трудно да го направим напълно поради различни ограничения, но трябва да се опитаме да го следваме.
3. Обърнете внимание на разумното подреждане на кондензаторите за филтър за захранване\/отделяне.
В общата схематична диаграма са изтеглени само няколко кондензатори за филтриране\/отделяне на захранване, но те не са посочени къде са свързани. Всъщност тези кондензатори са зададени за превключване на устройства или други компоненти, които се нуждаят от филтриране\/отделяне, така че те трябва да бъдат подредени възможно най -близо до тези компоненти.
4. Линиите са изящни, диаметърът на линията е необходим, а размерите на погребаните и проходките са подходящи.
Линията, която е условна да бъде широка, никога няма да бъде тънка; Високо напрежението и високочестотните линии трябва да бъдат кръгли и хлъзгави, без рязко скоча; При завъртане не се използва прав ъгъл. Заземяващият провод трябва да бъде възможно най -широк и е най -добре да се използва голяма площ от медно покритие, което значително подобрява проблема с местоположението на докинг. Проводникът е твърде тънък и няма медно покритие в голяма площ от незабравена площ, което е лесно да се причини неравномерна корозия.
5. Обърнете внимание на броя на VIA, спойващите стави и плътността на линията.
Въпреки че някои проблеми възникват в постпродукцията, те се създават от PCB дизайн. Например, ако има твърде много дупки от телени, процесът на потъване на мед ще зарови скрити опасности, ако е небрежен; Следователно дизайнът трябва да се опита да намали броя на дупките на линиите. Плътността на паралелните линии в същата посока е твърде висока и е лесно да ги свържете при заваряване; Следователно линейната плътност трябва да се определя според нивото на процеса на заваряване.
