Каква е разликата между SPI и AOI в SMT процес?
Основната разлика между SPI и AOI в процеса на SMT е: SPI е проверката на качеството на принтиране на запой, и отстраняване на грешки, проверка и контрол на процеса на принтиране паста спойка чрез данни от проверки; и AOI е разделена на два вида: преди пещта и след пещта, първата е за устройството. Поставянето се изпитва, стабилността на поставянето се тества преди пещта, последната се тества върху спойката фуги, а качеството на заваряване се тества след пещта.
SPI (проверка на пастата за запояване, известна още като проверка на пастата на спойката) е инспекцията по качеството на принтиране на припой и отстраняването на грешки, проверката и контрола на процеса на отпечатване. Основната му функция е да открива дефектите на качеството на печат във времето. SPI може интуитивно да каже на потребителите кои паста за спойка са добри и кои са лоши, и предоставят намеци за видове дефекти. Чрез проверката на серия от спойка фуги се открива тенденцията на промяна на качеството. SPI е да открие тенденциите в качеството чрез серия от проверки на пастата на спойката, както и да открие потенциалните фактори, причиняващи тази тенденция преди качеството да надхвърли обхвата, като например контролните параметри на печатащата машина, човешките фактори, факторите за промяна на пастата на спойката и др. След това коригирайте навреме, за да контролирате продължаващото разпространение на тенденцията.
Baiqiancheng е в pcba индустрията в продължение на повече от 18 години, и се фокусира върху контрола на производствения процес, стриктно контролира всяка връзка на производството, и гарантира, че тестът е правилен преди доставка до клиентите. Baiqiancheng обръща голямо внимание на качеството на производството на PCBA. Въведете професионално производствено оборудване като SPI тестер за паста за спойка и тестово оборудване AOI, за да се гарантира качеството на PCBA.
