PCB Flux Layer е специален материал, покрит на PCB, за да осигури характеристиките и околната среда, необходими за процеса на запояване. Той има две основни функции: едната е да се предпази повърхността на PCB от окисляване и замърсяване, а другата е да се осигурят топлинни проводими и свойства на омокряне, необходими по време на запояване.
Има много видове PCB Solder Flux слоеве, общите включват паста за спойка и маска за спойка. Paste на Solder е зелен, червен или друг цветен филм, който покрива подложките за печатни платки. Използва се главно за защита на медния слой върху PCB, за да се предотврати окисляването и замърсяването. Той също може да изолира съседни подложки, за да се избегнат проблеми с късото съединение. Mask Mask е слой от материал, който покрива между PCB компонентите и подложките. Обикновено е черен или други цветове и се използва за покриване на зони на ПХБ, които не е необходимо да се спояват, за да се предотвратят късо съединение и грешки в запояване. В допълнение към пастата на спойка и маската на спойка, има и други потоци, като метализирано въглеродно мастило и термични интерфейсни материали, които играят важна роля в специфичните приложения за запояване.
