Тестването на интегралната схема е жизненоважно за функционалността на повечето електронни устройства. Микрочипите, тъй като интегралните схеми също са известни, могат да бъдат намерени в компютри, мобилни телефони, автомобили и почти всичко, което съдържа електронни компоненти. Без тестване както преди окончателната инсталация, така и веднъж инсталирани на платка, много устройства ще пристигнат нефункционално или ще престанат да функционират по-рано от очаквания период на експлоатация. Има две основни категории тестване на интегрални схеми, тестване на вафли и тестване на ниво платка. В допълнение тестовете могат да бъдат структурни или функционални.
Тестването на вафли или сондата на вафли се извършва на ниво производство, преди инсталирането на чипа' в крайното му местоназначение. Този тест се извършва с помощта на автоматизирано оборудване за тестване (ATE) върху пълната силициева пластинка, от която ще бъде изрязана квадратната матрица на чиповете. Преди опаковане, крайното тестване се извършва на ниво дъска, като се използва същият или подобен ATE като теста за вафли.
