1. Когато обработвате мощността, първото нещо, което трябва да вземете предвид, е нейният текущ капацитет, който включва два аспекта.
(a) Дали ширината на захранващия кабел или медната обшивка е достатъчна. За да разгледаме ширината на електропровода, първо трябва да знаем дебелината на медния слой, където се обработва захранващият сигнал. При конвенционалния процес дебелината на медта на ГОРНИЯ/ДОЛНИЯ слой на PCB е 1OZ (35um), а дебелината на медта на вътрешния слой може да бъде 1OZ или 0,5OZ в зависимост от действителната ситуация. За мед с дебелина 1OZ, 20mil може да достави около 1A ток при нормални условия; Медта е с дебелина 0,5 OZ. При нормални обстоятелства 40 mil може да носи около 1 A ток.
(b) Дали размерът и броят на отворите отговарят на текущия капацитет на захранването при наслояване. Първо, необходимо е да се знае капацитетът на потока на един проходен отвор. Дупка от 10 мили може да пренесе ток от 1А. Следователно, в дизайна, ако захранването е 2A ток, трябва да се пробият поне два отвора, когато се използват 10 mil отвора за смяна на слоевете. Като цяло, когато проектираме, ще обмислим пробиването на повече дупки в захранващия канал, за да запазим малко резерв.
2. Второ, трябва да вземем предвид пътя на захранването. По-конкретно трябва да се имат предвид следните два аспекта.
(a) Пътят на захранването трябва да бъде възможно най-къс. Ако пътят е твърде дълъг, спадът на захранващото напрежение ще бъде сериозен, което ще доведе до провал на проекта.
(b) Разделянето на силовата равнина трябва да бъде възможно най-равномерно, а разделянето на тънки ленти и дъмбели не се допуска.
(c) Когато разпределяте захранването, разстоянието между захранването и равнината на захранването трябва да се поддържа на около 20 mil, доколкото е възможно. Ако разделящото разстояние между равнината на мощността и равнината на мощността е твърде близко, може да има опасност от късо съединение.
(d) Ако захранването се обработва в съседни равнини, избягвайте медна обшивка или паралелно окабеляване. Основно за да се намалят смущенията между различни захранващи устройства, особено между някои захранващи устройства с голяма разлика в напрежението, проблемът с припокриващите се равнини на захранването трябва да се избягва, доколкото е възможно, и когато е трудно да се избегне, може да се разгледа в разделителния слой.
