Обработката на разположение на SMT постепенно се развива към дизайн с висока плътност и фин терен. Минималният дизайн на компонентите трябва да разгледа опита и съвършенството на процесите на SMT производителите. Дизайнът на минималното разстояние между компонентите трябва не само да гарантира безопасното разстояние между SMT подложките, но и да се вземе предвид поддържането на компонентите.
Осигурете безопасно разстояние по време на оформлението на устройството
1. Разстоянието за безопасност е свързано с разширяването на стоманената мрежа. Ако отварянето на стоманената мрежа е твърде голямо, дебелината на стоманената мрежа е твърде голяма, а напрежението на стоманената мрежа не е достатъчно, стоманената мрежа ще се деформира и ще има отклонение за заваряване, което ще доведе до късо съединение в калайната връзка на компонентите.
В работата, като ръчно заваряване, селективно заваряване, инструменти, ремонт, проверка, тестване, сглобяване и т.н., има и изисквания за разстояние по отношение на работното пространство.
3. Разстоянието между устройствата с чип е свързано с дизайна на подложките за спойка. Ако подложките за спойка не се простират от опаковката на компонентите, пастата на спойка ще се изкачи по лицето на запояването на края на компонента, а колкото по -тънък е компонентът, толкова по -лесно е да се мости и късо съединение.
4. Стойността на безопасността на разстоянието между компонентите не е абсолютна стойност, тъй като производственото оборудване и възможностите за сглобяване могат да варират. Стойността на безопасността може да бъде определена като тежест, вероятност и безопасност.
Дефекти в неразумно оформление на устройството
Правилното инсталационно оформление на компонентите на PCBs е решаващ етап за намаляване на дефектите на заваряване. Когато излагате компоненти, е важно да останете възможно най -далеч от райони с голямо отклонение и висок стрес, а разпределението трябва да бъде възможно най -дори. Особено за компоненти с голям топлинен капацитет, препоръчително е да се избягва използването на големи PCB за предотвратяване на изкривяване. Лошият дизайн на оформлението ще повлияе пряко на сглобяването и надеждността на PCBA.
1. Разстоянието на конектора е твърде близо
Конекторите обикновено са сравнително високи компоненти, които са поставени твърде близо един до друг по време на оформление, а разстоянието между тях след сглобяването е твърде малко, което ги прави не поправени.
2. Разстояние между различни устройства
В SMT е предразположен мостово явление поради малкото разстояние между устройствата. Различното мостово устройство често се случва при разстояние от 0. 5 мм или по -малко. Поради малкото разстояние, неправилният дизайн на шаблона на стоманената мрежа или леките пропуски на печат може лесно да доведе до свързване, а разстоянието между компонентите е твърде малко, което представлява риск от късо съединение.
3. Сглобяване на два големи компонента
Два компонента с по -голяма дебелина са плътно подредени заедно, което може да доведе до автоматично отрязване на мощността на SMT, когато се сблъска с предварително прикрепения компонент по време на инсталирането на втория компонент.
4. Малки устройства под големи устройства
Поставянето на малки компоненти под големи компоненти може да доведе до непоправими последици, като наличието на съпротивление под цифровата тръба, което може да затрудни ремонта. При ремонт цифровата тръба трябва да бъде отстранена първо преди ремонт, а също така може да причини повреда на цифровата тръба.
