В миналото разбирането на хората за почистване не е било достатъчно, главно защото плътността на PCBA на електронните продукти не е била висока и се смята, че остатъчният поток е не-проводим и доброкачествен, което няма да повлияе на електрическите характеристики.
В наши дни дизайнът на електронния сглобяване има тенденция да бъде миниатюризиран, с по -малки устройства и разстояния. И щифтовете и подложките се приближават и пропуските стават все по -малки, а замърсителите могат да се забият в пропуските. Това означава, че по -малките частици могат да причинят потенциални дефекти като късо съединение, ако се оставят между две подложки.
През последните две години търсенето на почистване в индустрията за електронни сглобяване става все по -високо, не само за изискванията на продукта, но и за опазването на околната среда и здравето на хората.
В наши дни процесите на почистване се използват при производството и производството на много PCBA. Различните нива на продукти изискват различни средства за почистване, необходимото оборудване и различни процеси. Повечето доставчици на оборудване са стартирали оборудване за почистване на машини и техните решения за почистване, като първо откриват и анализират остатъчните материали след заваряване в производствените фабрики и след това осигуряват целеви решения за почистване на системата. Съществуват напълно автоматизирани онлайн машини за почистване, полуавтоматични офлайн машини за почистване, машини за ръчно почистване и др., Подходящи за цялата водна основа (почистване с йонизирана вода), полу-водна основа (почистване с химически водни разтвори, като разтвор за опушване) и всички химически разтворители за почистване. Много компании са склонни да използват агенти за почистване на водна основа и да се развиват към дружелюбността на околната среда.
PCBA Предпазни мерки за почистване (1) Частите за сглобяване на платката трябва да се почистват възможно най -скоро след заваряване (тъй като остатъците от спойка постепенно ще се втвърдят във времето и ще образуват корозивни вещества като метални халиди), старателно премахване на остатъчната спойка, спойка и други замърсители от отпечатаната платка. (2) По време на почистването е важно да се предотврати навлизането на вредни почистващи агенти в частично запечатаните компоненти, за да се предотврати повреда или потенциални повреди на компонентите. (3) След почистване на компонентите на отпечатаната платка, те трябва да бъдат поставени във фурна на 40-50 градус и да се изсушават за 20-30 минути. Преди почистващите части да изсъхнат, те не трябва да се докосват с голи ръце. (4) Почистването не трябва да засяга компоненти, етикетиране, фуги за спойка и печатни платки.
