1. При нормални обстоятелства всички компоненти се подреждат върху една и съща повърхност на платката. Само когато компонентите от най-високо ниво са твърде плътни, някои устройства с ограничена височина и малко генериране на топлина, като чип резистори, чип кондензатори, чип ICs и т.н. могат да бъдат поставени на долното ниво.
2. В предпоставката за осигуряване на електрическите характеристики елементите се поставят върху мрежата и се подреждат успоредно или вертикално един към друг, така че да бъдат спретнати и красиви. Като цяло елементите нямат право да се припокриват. Подреждането на компонентите е компактно, като компонентите се разпределят равномерно и равномерно се разпределят в цялото оформление.
3. Минималната разредка между съседните модели на подложката от различни компоненти на платката трябва да бъде повече от 1mm.
4. Разстоянието от ръба на платката като цяло е не по-малко от 2mm. Най-добрата форма на платката е правоъгълна, а аспектното съотношение е 3:2 или 4:3. Когато повърхностният габарит на платката е по-голям от 200mm на 150mm, се разглежда механичната якост, която може да понесе платката.
