SMT (Surface Mount Technology) Обработката на чип е технология, широко използвана в електронното производство, която включва много стъпки, за да се гарантира точната инсталация и заваряване на компоненти на PCB (печатна платка).
Първо, пастата за спойка се разбърква. Пастата на спойка трябва да бъде размразена преди употреба и разбърквана на ръка или машина, за да се гарантира нейните добри характеристики на печат и заваряване. Правилното разбъркване може да направи състава на пастата на спойка равномерно разпределена и да избегне неравномерното явление при печат.
Следва печат на паста за спойка. Тази стъпка точно отпечатва пастата на спойка върху подложките на PCB, като използва скрепер. Това е много критична стъпка, тъй като разпределението на пастата на спойка пряко влияе върху качеството на последващо заваряване.
Откриването на SPI е близо. SPI (детектор за паста на спойка) се използва за проверка на качеството на печат на пастата на спойка, гарантиране на дебелината и покритието на пастата на спойка отговарят на изискванията и по този начин гарантират стабилността на ефекта на заваряване.
Монтажът е процесът на точното поставяне на компоненти върху подложките на PCB. Чрез високоскоростна и висока точна операция, планината бързо и точно монтира компонентите на PCB.
Последвано от презареждане на запояване. В този процес PCB с прикрепени компоненти преминава през разтователната фурна, така че пастата за спойка се разтопява и образува твърда спойка, за да се гарантира, че компонентите са здраво свързани към PCB.
AOI инспекция (автоматична оптична проверка) се използва за сканиране и проверка на качеството на заваряване. Определете дефектните продукти при заваряване чрез автоматично оборудване, за да гарантирате, че качеството на заваряване на всяка ПХБ отговаря на стандартите.
Накрая, ремонт. Дефектните продукти, открити от AOI или ръчна проверка, трябва да бъдат поправени. Процесът на ремонт включва ръчно заваряване и подмяна на компоненти, за да се гарантира, че функцията и качеството на всеки PCB отговарят на очакваните изисквания.
