Колкото по -висока е точката на TG, толкова по -голямо е изискването за температура за натискане на плочата, а притиснатата плоча също ще стане твърда и чуплива, което до известна степен ще повлияе на качеството на механичното пробиване в следващия процес.
Общият TG филм е над 130 градуса, високият TG обикновено е над 170 градуса, а средният TG е над 150 градуса. TG на субстрата е подобрен, включително устойчивост на топлина, устойчивост на влага, химическа устойчивост, стабилност и др., И функционалността на печатаната платка ще продължи да се подобрява.
Колкото по-висока е стойността на TG, толкова по-добра е топлинната устойчивост на дъската, особено в процеса на пръскане без олово, където високото приложение на TG е по-често,
С бързото развитие на електронната индустрия, особено в електронните продукти, представени от компютри, към висока функционалност и многослойна разработка, е необходима по-висока топлинна устойчивост на PCB субстратните материали като важна гаранция. Появата и разработването на технологии за инсталиране с висока плътност, представени от SMT и CMT, правят PCB все по-зависими от подкрепата на високото съпротивление на топлинното устойчивост на субстрата по отношение на малка бленда, фино окабеляване и тънкост.
Така че разликата между общия Fr -4 и високия TG FR -4 е, че в горещо състояние, особено когато се нагрява след абсорбция на влага, има разлики в механичната якост, размерите стабилност, адхезията, абсорбцията на водата, термичната декомпозиция, термичното разширяване и други аспекти на материала. Продуктите с висока TG са значително по -добри от обикновените PCB субстратни материали. През последните години броят на клиентите, които се нуждаят от производството на високи табла за вериги TG, се увеличава от година на година.
