На глобалния пазар на полупроводници за недостиг на полупроводници, фалшивите чипове започват да се разпространяват във веригата на доставки. Глобалният недостиг на чипове създава златен прозорец за фалшиви чипове за навлизане на пазара, носейки качествени рискове при производството на SMT на PCBA, той би донесъл рискове на повече електронни продукти и ще навреди на интересите на цели производители на машини и крайни потребители. Важно е правилно да се прави разлика между истински и фалшиви чипове.
Как да разграничим истински и фалшиви чипове
1. Проверете дали има полирани марки на повърхността на чипа
Повърхността на всеки полиран чип може да има фини линии или дори микро марки от предишен печат. Някои дори нанасят тънък слой боя върху повърхността на чипа, за да я покрият, което изглежда малко лъскаво и липсва текстурата на пластмасата
2. Вижте печатането
По -голямата част от чиповете в днешно време използват лазерно маркиране или специализирани машини за печат на чипове за отпечатване, с ясен почерк, който не е нито виден, нито замъглено и е трудно да се изтрие. Ремонтираните чипове или имат назъбени ръбове поради корозия от почистващи агенти, или имат размазани, неравномерни, неправилно подравнени, лесно изтрити или прекалено забележими печат.
В допълнение, технологията за печат на екрана отдавна е прекратена от големи производители на IC, но много ремонтиране на чипове все още използват технология за печат на екрана поради причини за разходите, което също е един от критериите за преценка. Екранните отпечатани символи ще бъдат малко по -високи от повърхността на чипа, а леко неравномерност или грубо усещане може да се усети, като ги докоснете.
Трябва обаче да се отбележи, че поради значителното намаляване на цената на малките лазерни машини за маркиране в последно време все повече ремонтирани ICS използват лазерно маркиране. Някои нови чипове също могат да използват този метод за промяна на марката на шрифта или просто пренасочване, за да „подобрят“ степента на чипа. Това изисква специално внимание, а методът на диференциация е по -трудно, което изисква практиката на „запалено око и златно око“.
Основният метод е да се разгледа цялостната координация. Ако почеркът не съвпада с фона и степента на новост на щифтовете, има голяма възможност за проблеми, като например над нови или над ясни надписи. Въпреки това, много малки фабрики, особено някои малки IC компании в Китай, имат този проблем с чиповете си, което добавя много проблеми при идентифицирането. Този метод обаче все още е много значим за преценката на масовите големи фабрични чипове
В допълнение, има все по-голям феномен от използването на лазерни маркиращи машини за промяна на маркировките на чипс наскоро, особено в паметта и някои чипове от висок клас. След като се установи, че има индивидуални букви и удари с неравномерна дебелина в положението на лазерния печат, може да се счита за забележка
3. Проверете щифтовете
Всички калаени щифтове, които са толкова лъскави като нови, трябва да бъдат ремонтирани. По-голямата част от истинските щифтове на IC трябва да бъдат така наречените „сребърни прахообразни щифтове“, с по-тъмен цвят, но равномерно покритие и без окисляване или „поток за запояване“ на повърхността.
Освен това не трябва да има драскотини по пиновете на DIP и други приставки. Дори и да има драскотини (само след преопаковане), те трябва да са спретнати в същата посока, а изложените от метал зони трябва да са гладки и без окисляване.
На глобалния пазар на полупроводници за недостиг на полупроводници, фалшивите чипове започват да се разпространяват във веригата на доставки. Глобалният недостиг на чипове създава златен прозорец за фалшиви чипове за навлизане на пазара, носейки качествени рискове при производството на SMT на PCBA, той би донесъл рискове на повече електронни продукти и ще навреди на интересите на цели производители на машини и крайни потребители. Важно е правилно да се прави разлика между истински и фалшиви чипове.
