1. Когато оформяте PCBA, трябва да вземете предвид местоположението на цялата верига на захранване. Веригите с ниско{2}}напрежение и висока-честота трябва да се държат далече от захранващата верига. Ако пространството позволява, GND за ниско-напрежение трябва да се изолира от GND веригата на захранването.
2. Във вериги, където двигатели и други компоненти,-генериращи шум, се управляват от I/O на MCU, трябва да се добавят изолационни вериги между I/O портовете и двигателите и компонентите,-генериращи шум.
3. Трябва да се внимава при насочване на кристали. Когато използвате външни кристали за MCU, кристалът трябва да бъде поставен близо до MCU по време на оформлението. Освен това дъното на кристала не трябва да бъде твърда медна лента, тъй като това ще причини отклонение на честотата; трябва да се добавят основания за изолация.
4. Преди оформлението на печатната платка, цялата платка трябва да бъде разделена на зони, като AC/DC зони, DC зони, захранващи вериги с ниско-напрежение, контролни зони, високо-честотни зони и зони, податливи на смущения. MCU трябва да се постави далеч от тези зони и да се изолира, като се използва колкото е възможно повече земя.
5. Методите за изолиране на заземяването включват захранващо заземяване, заземяване с високо-напрежение и аналогово заземяване с ниско-напрежение. Необходими са оптични съединители за изолиране на земята с високо-напрежение и земята с ниско-напрежение. Необходими са индуктори или изолационни чипове за разделяне на аналоговата земя за ниско-напрежение и цифровата земя.
6. MCU и устройствата с висока -мощност се нуждаят от отделно заземяване, за да се намалят смущенията, генерирани по време на работа на устройството, и да се подобри стабилността на MCU.
7. Трябва да се добавят филтриращи вериги към щифтовете за захранване на MCU. Тези вериги включват LC вериги и трябва да се използва комбинация от кондензатори с висока-честота и ниска{3}}честота, за да се увеличи стабилността на MCU и да се подобрят възможностите за-смущения.
