По пътя към миниатюризирането на електрониката размерът на PCBA (сборката на печатни платки) винаги е бил тясно място. Традиционните PCBA монтират множество отделни чипове и компоненти върху една платка, което затруднява постигането на значително намаляване на размера.
Сега технологията System{0}}in-Package (SiP) се очертава като пробив. За разлика от традиционните PCBA, SiP директно пакетира множество чипове с различни функции (като процесори, памет и RF чипове) заедно с пасивни компоненти в един модул. Това е като кондензиране на цяла платка в един "супер чип".
По този начин технологията SiP може да интегрира сложни функции на веригата в малко пространство, значително опростявайки PCBA дизайна и значително намалявайки размера и теглото на крайния продукт. Това е не само следващата стъпка в концепцията „система-върху-чип“, но и ключът към създаването на следващото поколение ултра-малки, високо-производителни електронни устройства.
