Разлика между запояване на вълни и запояване на профили
След като проектираме добри платки за печатни платки, трябва да отидем до фабриката за борда, за да се качим на производство, след производството, ние също трябва да компоненти, заварени към дъската нагоре, с малък брой тестове обикновено са техници, за да се заварят ръчно, за да определят работата на дъската, няма проблем, обикновено трябва да бъде масово производство, тогава това време трябва да търсите заварката! Съществуват два вида заваряване, съответно вълново запояване и попълване на профили, следното, за да ви запознаят с двата вида заваряване.
Вълненото запояване е партиден PCB процес на запояване, който включва запояване на течна калай, разтопена при високи температури до компонентни вложки на платка на PCB.
Процесът на появяване на вълната се състои от четири стъпки: пръскане на потока, предварително покритие, вълново запояване и охлаждане.
Flux: Използва се предимно за отстраняване на оксиди от дъската, потокът осигурява по -ниско повърхностно напрежение, топлинна пропускливост и по -гладък процес на запояване.
Предварително загряване: PCB е предварително загрята и потокът се активира чрез преминаване през хот канал.
Вълново запояване: Докато температурата продължава да се повишава, пастата на спойка се превръща в течност и образува вълна, над която ще пътува ръбът на дъската и компонентите могат да бъдат здраво свързани към дъската.
Охлаждане: Профилът за запояване на вълната следва температурния профил. Тъй като температурата пика по време на фазата на запояване на вълната, температурата спада и се нарича зона за охлаждане.
Рефлингът за попълване е постоянното свързване на компоненти, които първо се придържат временно към подложки на платка с помощта на паста за спойка, която ще бъде разтопена чрез проводимост чрез горещ въздух или друго топлинно излъчване. Рефлингът за запояване има четири процеса на запояване са: предварително загряване, задържане, презареждане на запояване, охлаждане.
Предварително загряване: Предварителното загряване се съобразява с топлинния профил и върши добра работа за премахване на летливи разтворители, които могат да включват паста за спойка.
Задържане: Бордът се затопля и влиза в зоната за холдинг. Осигурявайки, че всички области, които не са напълно нагрявани поради ефекта на сянка, достигат необходимата температура, другият активира потока и премахва разтворителите или летливите паста за спойка.
Рефлинг завояване: Зоната на профила е зоната, която достига най -високата температура по време на процеса на запояване. Тук спойка се разтопява и образува необходимите стави на спойка. Действителният процес на презареждане обаче означава, че потокът намалява повърхностното напрежение в металната фуга, което води до металургично свързване, което причинява комбиниране и стопяване на отделните топки на прах за спойка.
Охлаждане: Това трябва да се направи по такъв начин, че да няма натиск върху компонентите на охлаждащата плоча след презареждане. Правилното охлаждане инхибира образуването на излишни интерметални съединения или термичен шок към монтажа.
Разлика между вълновото запояване и запояване на профили:
Накратко, вълновото запояване се използва главно за запояване на компоненти на приставки, а завояването на рефлексия се използва главно за компоненти за запояване на пластира. Що се отнася до заваряването, разликата между вълновото запояване и запояването на профили никога не може да бъде игнорирана.
Reflow Soldering е най -популярният метод за запояване в индустрията на печатни платки. Рефлингът за запояване е най-често използваният метод за много производители (особено подходящи за сглобяване на SMT), освен ако не е да спойка компоненти през дупката.
Процесът на запояване на презареждане започва с прилагането на поток и спойка (известна още като паста за спойка) към подложката. Отпечатаната платка се поставя във фурна за презареждане, а горещият въздух стопява пастата за спойка, за да образува фуги за спойка. Този процес се осъществява чрез повишаване на температурата до предварително определено ниво. Предварителното нагряване се извършва, така че печатащата платка да не бъде подложена на термичен шок по време на интензивно заваряване.
За да спояват малки индивидуални компоненти на печатни платки, моливи с горещ въздух са достатъчни.
Предимства на завояването на профила:
(1) Подходящ за сглобяване на SMD
(2) Доверен от повечето производители
(3) не изисква много мониторинг
(4) По -малко термичен шок
(5) Ограничени опции за запояване
(6) Процес на ниски отпадъци, който може да се приложи към специфични части от печатна платка
Предимства на вълновото запояване:
(1) Подходящ за сглобяване на THT
(2) Повече спестяване на време
(3) Намалете изкривяването
(4) По -достъпни
(5) може да осигури висококачествени спомени стави
(6) Подходящ за запояване на отвора
(7) произвежда големи количества ПХБ едновременно
