С непрекъснатото развитие на SMT електронните компоненти към миниатюризация, интеграцията на чипове става все по-висока. Дали става въпрос за лаптоп, смарт телефон, медицинско оборудване, автомобилна електроника, военни и космически продукти, масив опаковки BGA, CSP и други устройства в продуктите са все повече и повече се прилагат, а изискванията за качество на продуктите също се увеличават.
5G е гореща дума през 2019 г., но сега ерата на 5G е започнала. От гледна точка на pcba платка на мобилни телефони, в сравнение с 4G мобилни телефони, трудностите дизайн на 5G мобилни телефони са фокусирани главно върху RF и антена, в допълнение към базови чипове. Тъй като 5G е поне 1 пъти по-висока от 4G честота, 5 пъти по-широка от 4G честотна лента, до 29 честотни ленти, 5 пъти по-висока от 4G мощност, 10 пъти по-висока от 4G скорост и десетки пъти повече антени. Това изисква от нас постоянно да подобряваме капацитета на процеса, да увеличаваме висококачественото оборудване чрез висококачествено заваряване, за да осигурим висока надеждност на продуктите.
Анализ на различни процеси за PCBA високо надежден заваряване
В високопрецизен електронен производствен процес, има много SMT производствено оборудване, основното оборудване за автоматизация е SMT автоматична рентгенова спот машина, SMT първи детектор на парче, автоматична машина за запояване паста, онлайн детектор за припой 3D-SPI, SMT разполагане машина, реформат заваряване, онлайн AOI оптичен детектор, онлайн PCBA автоматична фреза машина за рязане и т.н.
