Ако чипът е като човешки мозък за PCBA, тогава кристалният осцилатор е сърцето. След като бие (вибрира) ненормално, например когато скача (вибрира), не скача (вибрира). Последиците могат да бъдат представени, да не говорим за това&"сърцето GG"; напълно спря&"биене GG".
Основният структурен принцип на кристалния осцилатор е сравнително прост. Отвън е случаят плюс основата, а щифтовете са под основата. Шрапнелът в основата е фиксиран с много тънка кристална вафла с проводимо лепило, което е по-крехко от стъклото. Когато кристалът е подложен на ток с достатъчна сила на възбуждане, пластината ще вибрира редовно, което е физическата характеристика на кристала. Тук е лесно да се разбере истината: колкото по-тънка е вафлата, толкова по-висока е вибрационната честота на кристала. Напротив, колкото по-ниска е честотата на кристала, толкова по-дебела е вафлата. Например кристалът на 54MHZ кристала ще бъде по-добър от 4MHZ кристала. Вафлите са много пъти по-тънки, така че е по-висока вероятността да бъдат повредени от физическо въздействие. Това е и принципът, който често казваме, че кристалният осцилатор трябва да е&"; внимавайте да не го използвате, когато го изпускате GG".
В производствената линия SMT понякога се използва ултразвуковият процес. Характеризира се с ниска цена и удобна работа, като почистване на PCBA след завършването и отстраняване на остатъчната спойка. Или в капсулирането на определени продукти, като четец на карти, U диск и т.н., за да се постигне целта да не се използват винтове или лепило и да се намалят разходите. Трябва обаче да се внимава, че ултразвуковите вълни са високочестотни осцилаторни вълни, докато кристалните осцилатори са честотни компоненти. Тяхното общо е да разчитат на високочестотни вибрации за постигане на работните си цели.
Ултразвуковите инструменти генерират високочестотни ударни вълни при работа. Ако възникне резонансен ефект с пластината на кристален осцилатор, има вероятност да се разруши изключително крехка вафла, което ще доведе до спиране на вибрацията на кристала. От друга страна, вафлата е свързана (фиксирана) с еластичния лист върху основата чрез проводимо лепило. При високочестотното трептене на ултразвуковите вълни възможността за пропукване на проводящото лепило се увеличава значително. След като има пукнатина в проводящото лепило, кристалът ще изглежда да вибрира, когато работи. Причината е много проста. Когато устройството, оборудвано с PCBA, се нагрява или разклаща, напуканият проводим лепило ще бъде свързан (проводящ) поради термично разширение и свиване или физическа вибрация и той все още може да осигури ток на възбуждане на чипа. Когато устройството е студено или поставено в покой, пукнатината на проводящото лепило може да се отвори и да има прекъсване между чипа и основата, вече не вибрира, тоест пулсът няма и сърцето е мъртво. Чипът, който работи като мозък, вече не може да улавя честотния сигнал, излъчван от кристалния осцилатор, и устройството вече няма да работи правилно.
Въпреки това, с оглед на разходите предимства, донесени от ултразвук, процесът на ултразвук все още е много популярен в някои производствени линии SMT. Това изисква производствената линия SMT ясно да информира производителя на кристалния осцилатор предварително, в противен случай възможността за лоши електронни продукти поради унищожаването на кристалния осцилатор ще се увеличи.
