AOI е технологичен-метод за проверка, който използва камери с висока-резолюция и усъвършенствани алгоритми за обработка на изображения за оценка на повърхността на PCBA. Той сравнява заснетите изображения на споени съединения, компоненти и цялостно сглобяване спрямо предварително зададени стандарти или данни за дизайна. Това позволява на производителите бързо да идентифицират често срещани проблеми като липсващи или неправилно поставени компоненти, грешки в полярността, недостатъчно или прекомерно количество спойка и свързване на спойка.
Ключовото предимство на AOI в производството на PCBA е способността му да осигурява бързо, без{0}}контактно и интелигентно откриване на дефекти. Тъй като производствените линии стават все по-сложни с миниатюризирани компоненти като BGA и CSP пакети, AOI гарантира, че видимите спойки и разположението отговарят на изискванията за качество. Въпреки че AOI не може да инспектира скрити връзки, той работи ефективно заедно с X-Ray инспекция, ИКТ и функционално тестване, за да осигури цялостна гаранция за качество.
Чрез интегрирането на AOI в производствения процес на PCBA компаниите се възползват от по-високи добиви, намалени разходи за преработка и подобрена надеждност на крайните продукти. В резултат на това AOI се превърна в стандартен инструмент за проверка след поставяне на SMT и повторно запояване, помагайки на производителите да доставят на пазара-бездефектни електронни модули.
